什么是底部填充胶?底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水,主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填...
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查看详情温度传感器首先,必须选择传感器的结构,使敏感元件的规定的测量时间之内达到所测流体或被测表面的温度。温度传感器的输出是敏感元件的温度。实际上,要确保传感器指示的温度即为所测对象的温度,常常是很...
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